XC3S400-4FGG456C
制造商：AMD Xilinx
封装外壳：456-BBGA
描述：IC FPGA 264 I/O 456FBGA
8547
现货
斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC3S400-4FGG456C，现有足量库存。XC3S400-4FGG456C的封装/规格参数为:456-BBGA；同时斯普仑现货为您提供XC3S400-4FGG456C数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有XC3S400-4FGG456C的详细使用方法及教程。
