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XC3S400AN-4FGG400C

制造商:AMD Xilinx

封装外壳:400-BGA

描述:IC FPGA 311 I/O 400FBGA

1325 现货

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC3S400AN-4FGG400C,现有足量库存。XC3S400AN-4FGG400C的封装/规格参数为:400-BGA;同时斯普仑现货为您提供XC3S400AN-4FGG400C数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XC3S400AN-4FGG400C的详细使用方法及教程。

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XC3S400AN-4FGG400C产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XC3S400AN-4FGG400C
描述 IC FPGA 311 I/O 400FBGA
制造商 AMD Xilinx
库存 1325
系列 Spartan®-3AN
包装 托盘
LAB/CLB 数 896
逻辑元件/单元数 8064
总 RAM 位数 368640
I/O 数 311
栅极数 400000
电压 - 供电 1.14V ~ 1.26V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 400-BGA
供应商器件封装 400-FBGA(21x21)

为智能时代加速到来而付出“真芯”