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XC3S700A-4FTG256C

制造商:AMD Xilinx

封装外壳:256-LBGA

描述:IC FPGA 161 I/O 256FTBGA

4075 现货

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC3S700A-4FTG256C,现有足量库存。XC3S700A-4FTG256C的封装/规格参数为:256-LBGA;同时斯普仑现货为您提供XC3S700A-4FTG256C数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XC3S700A-4FTG256C的详细使用方法及教程。

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XC3S700A-4FTG256C产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XC3S700A-4FTG256C
描述 IC FPGA 161 I/O 256FTBGA
制造商 AMD Xilinx
库存 4075
系列 Spartan®-3A
包装 托盘
LAB/CLB 数 1472
逻辑元件/单元数 13248
总 RAM 位数 368640
I/O 数 161
栅极数 700000
电压 - 供电 1.14V ~ 1.26V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 256-LBGA
供应商器件封装 256-FTBGA(17x17)

为智能时代加速到来而付出“真芯”