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XC3S50-4TQG144I

制造商:AMD Xilinx

封装外壳:144-LQFP

描述:IC FPGA 97 I/O 144TQFP

1242 现货

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC3S50-4TQG144I,现有足量库存。XC3S50-4TQG144I的封装/规格参数为:144-LQFP;同时斯普仑现货为您提供XC3S50-4TQG144I数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XC3S50-4TQG144I的详细使用方法及教程。

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XC3S50-4TQG144I产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XC3S50-4TQG144I
描述 IC FPGA 97 I/O 144TQFP
制造商 AMD Xilinx
库存 1242
系列 Spartan®-3
包装 托盘
LAB/CLB 数 192
逻辑元件/单元数 1728
总 RAM 位数 73728
I/O 数 97
栅极数 50000
电压 - 供电 1.14V ~ 1.26V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 144-LQFP
供应商器件封装 144-TQFP(20x20)

为智能时代加速到来而付出“真芯”