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APA600-BGG456

制造商:Microchip Technology

封装外壳:456-BBGA

描述:IC FPGA 356 I/O 456BGA

5133 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的APA600-BGG456,现有足量库存。APA600-BGG456的封装/规格参数为:456-BBGA;同时斯普仑现货为您提供APA600-BGG456数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有APA600-BGG456的详细使用方法及教程。

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APA600-BGG456产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 APA600-BGG456
描述 IC FPGA 356 I/O 456BGA
制造商 Microchip Technology
库存 5133
系列 ProASICPLUS
包装 托盘
LAB/CLB 数 -
逻辑元件/单元数 -
总 RAM 位数 129024
I/O 数 356
栅极数 600000
电压 - 供电 2.3V ~ 2.7V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 70°C(TA)
封装/外壳 456-BBGA
供应商器件封装 456-PBGA(35x35)

为智能时代加速到来而付出“真芯”