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APA300-BG456I

制造商:Microchip Technology

封装外壳:456-BBGA

描述:IC FPGA 290 I/O 456BGA

5488 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的APA300-BG456I,现有足量库存。APA300-BG456I的封装/规格参数为:456-BBGA;同时斯普仑现货为您提供APA300-BG456I数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有APA300-BG456I的详细使用方法及教程。

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APA300-BG456I产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 APA300-BG456I
描述 IC FPGA 290 I/O 456BGA
制造商 Microchip Technology
库存 5488
系列 ProASICPLUS
包装 托盘
LAB/CLB 数 -
逻辑元件/单元数 -
总 RAM 位数 73728
I/O 数 290
栅极数 300000
电压 - 供电 2.3V ~ 2.7V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
封装/外壳 456-BBGA
供应商器件封装 456-PBGA(35x35)

为智能时代加速到来而付出“真芯”