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CCGM1A1-BGA324

制造商:Cologne Chip

封装外壳:324-FBGA(0.8mm 间距)

描述:GateMate FPGA CCGM1A1, 324 BGA

7809 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Cologne Chip设计生产的CCGM1A1-BGA324,现有足量库存。CCGM1A1-BGA324的封装/规格参数为:324-FBGA(0.8mm 间距);同时斯普仑现货为您提供CCGM1A1-BGA324数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有CCGM1A1-BGA324的详细使用方法及教程。

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CCGM1A1-BGA324产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 CCGM1A1-BGA324
描述 GateMate FPGA CCGM1A1, 324 BGA
制造商 Cologne Chip
库存 7809
系列 GateMate™
包装 托盘
LAB/CLB 数 -
逻辑元件/单元数 20480
总 RAM 位数 1310720
I/O 数 162
栅极数 -
电压 - 供电 0.9V ~ 1.1V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -20°C ~ 85°C
封装/外壳 324-FBGA(0.8mm 间距)
供应商器件封装 324-FBGA(15x15)

为智能时代加速到来而付出“真芯”