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AGL250V2-CSG196I

制造商:Microchip Technology

封装外壳:196-TFBGA,CSBGA

描述:IC FPGA 143 I/O 196CSP

6615 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的AGL250V2-CSG196I,现有足量库存。AGL250V2-CSG196I的封装/规格参数为:196-TFBGA,CSBGA;同时斯普仑现货为您提供AGL250V2-CSG196I数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有AGL250V2-CSG196I的详细使用方法及教程。

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AGL250V2-CSG196I产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 AGL250V2-CSG196I
描述 IC FPGA 143 I/O 196CSP
制造商 Microchip Technology
库存 6615
系列 IGLOO
包装 托盘
LAB/CLB 数 -
逻辑元件/单元数 6144
总 RAM 位数 36864
I/O 数 143
栅极数 250000
电压 - 供电 1.14V ~ 1.575V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
封装/外壳 196-TFBGA,CSBGA
供应商器件封装 196-CSP(8x8)

为智能时代加速到来而付出“真芯”