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TI60W64C3

制造商:Efinix, Inc.

封装外壳:64-BGA,WLCSP

描述:FPGA TITAN 35HSIO 2PLL 64WLCSP

1116 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Efinix, Inc.设计生产的TI60W64C3,现有足量库存。TI60W64C3的封装/规格参数为:64-BGA,WLCSP;同时斯普仑现货为您提供TI60W64C3数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TI60W64C3的详细使用方法及教程。

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TI60W64C3产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 TI60W64C3
描述 FPGA TITAN 35HSIO 2PLL 64WLCSP
制造商 Efinix, Inc.
库存 1116
系列 Titanium™
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
LAB/CLB 数 -
逻辑元件/单元数 62016
总 RAM 位数 2726298
I/O 数 34
栅极数 -
电压 - 供电 0.92V ~ 0.98V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 64-BGA,WLCSP
供应商器件封装 64-WLCSP(3.5x3.4)

为智能时代加速到来而付出“真芯”