欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 0755-83299149 / 0755-83299149

TI60F100S3F2I3L

制造商:Efinix, Inc.

封装外壳:100-BGA

描述:FPGA TITAN 61HSIO 3PLL LP 100BGA

7778 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Efinix, Inc.设计生产的TI60F100S3F2I3L,现有足量库存。TI60F100S3F2I3L的封装/规格参数为:100-BGA;同时斯普仑现货为您提供TI60F100S3F2I3L数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TI60F100S3F2I3L的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Efinix, Inc.设计生产的TI60F100S3F2I3L,现有足量库存。TI60F100S3F2I3L的封装/规格参数为:100-BGA;同时斯普仑现货为您提供TI60F100S3F2I3L数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TI60F100S3F2I3L的详细使用方法及教程。

TI60F100S3F2I3L产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 TI60F100S3F2I3L
描述 FPGA TITAN 61HSIO 3PLL LP 100BGA
制造商 Efinix, Inc.
库存 7778
系列 Titanium™
包装 托盘
LAB/CLB 数 -
逻辑元件/单元数 62016
总 RAM 位数 2726298
I/O 数 61
栅极数 -
电压 - 供电 0.92V ~ 0.98V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 100-BGA
供应商器件封装 100-FBGA(5.5x5.5)

为智能时代加速到来而付出“真芯”