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AGLN010V2-UCG36I

制造商:Microchip Technology

封装外壳:36-WFBGA,CSPBGA

描述:IC FPGA 23 I/O 36UCSP

5076 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的AGLN010V2-UCG36I,现有足量库存。AGLN010V2-UCG36I的封装/规格参数为:36-WFBGA,CSPBGA;同时斯普仑现货为您提供AGLN010V2-UCG36I数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有AGLN010V2-UCG36I的详细使用方法及教程。

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AGLN010V2-UCG36I产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 AGLN010V2-UCG36I
描述 IC FPGA 23 I/O 36UCSP
制造商 Microchip Technology
库存 5076
系列 IGLOO nano
包装 托盘
LAB/CLB 数 -
逻辑元件/单元数 260
总 RAM 位数 -
I/O 数 23
栅极数 10000
电压 - 供电 1.14V ~ 1.575V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 36-WFBGA,CSPBGA
供应商器件封装 36-UCSP(3x3)

为智能时代加速到来而付出“真芯”