欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 0755-83299149 / 0755-83299149

T55F324C3

制造商:Efinix, Inc.

封装外壳:324-VFBGA

描述:IC FPGA 130 I/O 324FBGA

2700 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Efinix, Inc.设计生产的T55F324C3,现有足量库存。T55F324C3的封装/规格参数为:324-VFBGA;同时斯普仑现货为您提供T55F324C3数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有T55F324C3的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Efinix, Inc.设计生产的T55F324C3,现有足量库存。T55F324C3的封装/规格参数为:324-VFBGA;同时斯普仑现货为您提供T55F324C3数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有T55F324C3的详细使用方法及教程。

T55F324C3产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 T55F324C3
描述 IC FPGA 130 I/O 324FBGA
制造商 Efinix, Inc.
库存 2700
系列 Trion®
包装 托盘
LAB/CLB 数 -
逻辑元件/单元数 54195
总 RAM 位数 2831360
I/O 数 130
栅极数 -
电压 - 供电 1.15V ~ 1.25V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 324-VFBGA
供应商器件封装 324-FBGA(12x12)

为智能时代加速到来而付出“真芯”