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T35F324C3

制造商:Efinix, Inc.

封装外壳:324-VFBGA

描述:IC FPGA TRION T35 130 IO 324FBGA

4316 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Efinix, Inc.设计生产的T35F324C3,现有足量库存。T35F324C3的封装/规格参数为:324-VFBGA;同时斯普仑现货为您提供T35F324C3数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有T35F324C3的详细使用方法及教程。

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T35F324C3产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 T35F324C3
描述 IC FPGA TRION T35 130 IO 324FBGA
制造商 Efinix, Inc.
库存 4316
系列 Trion®
包装 托盘
LAB/CLB 数 -
逻辑元件/单元数 31680
总 RAM 位数 1510400
I/O 数 130
栅极数 -
电压 - 供电 1.15V ~ 1.25V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 324-VFBGA
供应商器件封装 324-FBGA(12x12)

为智能时代加速到来而付出“真芯”