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X66AK2G02ZBB60

制造商:Texas Instruments

封装外壳:625-LFBGA

描述:GALILEO

2421 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的X66AK2G02ZBB60,现有足量库存。X66AK2G02ZBB60的封装/规格参数为:625-LFBGA;同时斯普仑现货为您提供X66AK2G02ZBB60数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有X66AK2G02ZBB60的详细使用方法及教程。

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X66AK2G02ZBB60产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 X66AK2G02ZBB60
描述 GALILEO
制造商 Texas Instruments
库存 2421
系列 66AK2G0x KeyStone II Multicore
包装 托盘
类型 DSP+ARM®
接口 CAN,DMA,EBI/EMI,以太网,I²C,McASP,McBSP,MMC/SD,QSPI,SPI,UART,USB
时钟速率 600MHz
非易失性存储器 外部
片载 RAM 1MB
电压 - I/O 1.8V,3.3V
电压 - 内核 0.9V
工作温度 0°C ~ 90°C(TJ)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 625-LFBGA
供应商器件封装 625-NFBGA(21x21)

为智能时代加速到来而付出“真芯”