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66AK2H12BAAW24

制造商:Texas Instruments

封装外壳:1517-BBGA,FCBGA

描述:IC DSP ARM SOC 1517FCBGA

3082 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的66AK2H12BAAW24,现有足量库存。66AK2H12BAAW24的封装/规格参数为:1517-BBGA,FCBGA;同时斯普仑现货为您提供66AK2H12BAAW24数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有66AK2H12BAAW24的详细使用方法及教程。

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66AK2H12BAAW24产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 66AK2H12BAAW24
描述 IC DSP ARM SOC 1517FCBGA
制造商 Texas Instruments
库存 3082
系列 66AK2Hx KeyStone Multicore
包装 托盘
类型 DSP+ARM®
接口 EBI/EMI,以太网,DMA,I²C,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0
时钟速率 1.2GHz DSP,1.4GHz ARM®
非易失性存储器 ROM(384kB)
片载 RAM 12.75MB
电压 - I/O 0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V
电压 - 内核 可变式
工作温度 0°C ~ 85°C(TC)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 1517-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 1517-FCBGA(40x40)

为智能时代加速到来而付出“真芯”