X66AK2H06AAAWA24
制造商：Texas Instruments
封装外壳：1517-BBGA，FCBGA
描述：IC DSP ARM SOC BGA
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的X66AK2H06AAAWA24，现有足量库存。X66AK2H06AAAWA24的封装/规格参数为:1517-BBGA，FCBGA；同时斯普仑现货为您提供X66AK2H06AAAWA24数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有X66AK2H06AAAWA24的详细使用方法及教程。
