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DM355SDZCE135

制造商:Texas Instruments

封装外壳:337-LFBGA

描述:IC DIGITAL MEDIA SOC 337-NFBGA

3777 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的DM355SDZCE135,现有足量库存。DM355SDZCE135的封装/规格参数为:337-LFBGA;同时斯普仑现货为您提供DM355SDZCE135数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DM355SDZCE135的详细使用方法及教程。

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DM355SDZCE135产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 DM355SDZCE135
描述 IC DIGITAL MEDIA SOC 337-NFBGA
制造商 Texas Instruments
库存 3777
系列 TMS320DM3x, DaVinci™
包装 托盘
类型 数字媒体片内系统(DMSoC)
接口 ASP,I²C,SPI,UART,USB
时钟速率 135MHz
非易失性存储器 ROM(8kB)
片载 RAM 56kB
电压 - I/O 1.8V,3.3V
电压 - 内核 1.30V
工作温度 0°C ~ 85°C(TC)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 337-LFBGA
供应商器件封装 337-BGA(13x13)

为智能时代加速到来而付出“真芯”