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SPAKDSP311VF150

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:196-LBGA

描述:IC DSP 24BIT 196-MAPBGA

1013 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的SPAKDSP311VF150,现有足量库存。SPAKDSP311VF150的封装/规格参数为:196-LBGA;同时斯普仑现货为您提供SPAKDSP311VF150数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有SPAKDSP311VF150的详细使用方法及教程。

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SPAKDSP311VF150产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 SPAKDSP311VF150
描述 IC DSP 24BIT 196-MAPBGA
制造商 NXP USA Inc.
库存 1013
系列 DSP56K/Symphony
包装 托盘
类型 定点
接口 主机接口,SSI,SCI
时钟速率 150MHz
非易失性存储器 ROM(576B)
片载 RAM 384kB
电压 - I/O 3.30V
电压 - 内核 1.80V
工作温度 -40°C ~ 105°C(TJ)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 196-LBGA
供应商器件封装 196-LBGA(15x15)

为智能时代加速到来而付出“真芯”