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TMS320C6474FZUN8

制造商:Texas Instruments

封装外壳:561-BFBGA,FCBGA 裸露焊盘

描述:IC DSP MULTICORE 561FCBGA

3975 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的TMS320C6474FZUN8,现有足量库存。TMS320C6474FZUN8的封装/规格参数为:561-BFBGA,FCBGA 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供TMS320C6474FZUN8数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TMS320C6474FZUN8的详细使用方法及教程。

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TMS320C6474FZUN8产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 TMS320C6474FZUN8
描述 IC DSP MULTICORE 561FCBGA
制造商 Texas Instruments
库存 3975
系列 TMS320C647x
包装 管件
类型 定点
接口 以太网 MAC,I²C,McBSP
时钟速率 850MHz
非易失性存储器 ROM(64kB)
片载 RAM 3.168MB
电压 - I/O 1.1V,1.8V
电压 - 内核 1.10V
工作温度 0°C ~ 100°C(TC)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 561-BFBGA,FCBGA 裸露焊盘
供应商器件封装 561-FCBGA(23x23)

为智能时代加速到来而付出“真芯”