MSC8113TMP3600V
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：431-BFBGA，FCBGA
描述：DSP TRI-CORE 431FCBGA
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MSC8113TMP3600V，现有足量库存。MSC8113TMP3600V的封装/规格参数为:431-BFBGA，FCBGA；同时斯普仑现货为您提供MSC8113TMP3600V数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MSC8113TMP3600V的详细使用方法及教程。
