XC56309VL100AR2
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：196-LBGA
描述：IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA
4718
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的XC56309VL100AR2，现有足量库存。XC56309VL100AR2的封装/规格参数为:196-LBGA；同时斯普仑现货为您提供XC56309VL100AR2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有XC56309VL100AR2的详细使用方法及教程。
