66AK2L06XCMSA2
制造商:Texas Instruments
封装外壳:900-BFBGA,FCBGA
描述:IC DSP ARM SOC 900FCBGA
7191
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的66AK2L06XCMSA2,现有足量库存。66AK2L06XCMSA2的封装/规格参数为:900-BFBGA,FCBGA;同时斯普仑现货为您提供66AK2L06XCMSA2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有66AK2L06XCMSA2的详细使用方法及教程。