66AK2L06XCMS2
制造商：Texas Instruments
封装外壳：900-BFBGA，FCBGA
描述：IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA
7639
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的66AK2L06XCMS2，现有足量库存。66AK2L06XCMS2的封装/规格参数为:900-BFBGA，FCBGA；同时斯普仑现货为您提供66AK2L06XCMS2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有66AK2L06XCMS2的详细使用方法及教程。
