ADBF702WCCPZ311
制造商：Analog Devices Inc.
封装外壳：88-VFQFN 裸露焊盘，CSP
描述：BLK+PROCW/256KBYTESRAM&DDR2
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc.设计生产的ADBF702WCCPZ311，现有足量库存。ADBF702WCCPZ311的封装/规格参数为:88-VFQFN 裸露焊盘，CSP；同时斯普仑现货为您提供ADBF702WCCPZ311数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ADBF702WCCPZ311的详细使用方法及教程。
