ADSP-BF702BCPZ-3
制造商：Analog Devices Inc.
封装外壳：88-VFQFN 裸露焊盘，CSP
描述：IC DSP LP 256KB L2SR 88LFCSP
6307
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc.设计生产的ADSP-BF702BCPZ-3，现有足量库存。ADSP-BF702BCPZ-3的封装/规格参数为:88-VFQFN 裸露焊盘，CSP；同时斯普仑现货为您提供ADSP-BF702BCPZ-3数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ADSP-BF702BCPZ-3的详细使用方法及教程。
