ADBF700WCCPZ211
制造商：Analog Devices Inc.
封装外壳：88-VFQFN 裸露焊盘，CSP
描述：BLACKFIN+ W/ 128K L2 SRAM
2990
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc.设计生产的ADBF700WCCPZ211，现有足量库存。ADBF700WCCPZ211的封装/规格参数为:88-VFQFN 裸露焊盘，CSP；同时斯普仑现货为您提供ADBF700WCCPZ211数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ADBF700WCCPZ211的详细使用方法及教程。
