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ADBF706WCCPZ411

制造商:Analog Devices Inc.

封装外壳:88-VFQFN 裸露焊盘,CSP

描述:LOW POWER BLACKFIN+ EMBEDDED PRO

4457 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc.设计生产的ADBF706WCCPZ411,现有足量库存。ADBF706WCCPZ411的封装/规格参数为:88-VFQFN 裸露焊盘,CSP;同时斯普仑现货为您提供ADBF706WCCPZ411数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有ADBF706WCCPZ411的详细使用方法及教程。

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ADBF706WCCPZ411产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 ADBF706WCCPZ411
描述 LOW POWER BLACKFIN+ EMBEDDED PRO
制造商 Analog Devices Inc.
库存 4457
系列 Automotive
包装 托盘
类型 Blackfin+
接口 CAN,DSPI,EBI/EMI,I²C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG
时钟速率 400MHz
非易失性存储器 ROM(512kB)
片载 RAM 1MB
电压 - I/O 1.8V,3.3V
电压 - 内核 1.10V
工作温度 -40°C ~ 105°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 88-VFQFN 裸露焊盘,CSP
供应商器件封装 88-LFCSP-VQ(12x12)

为智能时代加速到来而付出“真芯”