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XVF3610-QF60A-C

制造商:XMOS

封装外壳:60-QFN 裸露焊盘

描述:VPU 1.8V IO 2MIC FAR-FIELD 60QFN

6147 现货

斯普仑电子元件现货为您提供XMOS设计生产的XVF3610-QF60A-C,现有足量库存。XVF3610-QF60A-C的封装/规格参数为:60-QFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供XVF3610-QF60A-C数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XVF3610-QF60A-C的详细使用方法及教程。

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XVF3610-QF60A-C产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XVF3610-QF60A-C
描述 VPU 1.8V IO 2MIC FAR-FIELD 60QFN
制造商 XMOS
库存 6147
系列 xCORE VocalFusion™
包装 托盘
类型 오디오 프로세서
接口 I²C,I²S,SPI,USB
时钟速率 16kHz,48kHz
非易失性存储器 -
片载 RAM -
电压 - I/O 1.80V
电压 - 内核 1.80V
工作温度 0°C ~ 70°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 60-QFN 裸露焊盘
供应商器件封装 60-QFN(7x7)

为智能时代加速到来而付出“真芯”