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TMS32C6203BGNZA250

制造商:Texas Instruments

封装外壳:352-BBGA,FCBGA

描述:IC FIXED POINT DSP 352-FCBGA

3214 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的TMS32C6203BGNZA250,现有足量库存。TMS32C6203BGNZA250的封装/规格参数为:352-BBGA,FCBGA;同时斯普仑现货为您提供TMS32C6203BGNZA250数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TMS32C6203BGNZA250的详细使用方法及教程。

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TMS32C6203BGNZA250产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 TMS32C6203BGNZA250
描述 IC FIXED POINT DSP 352-FCBGA
制造商 Texas Instruments
库存 3214
系列 TMS320C62x
包装 托盘
类型 定点
接口 McBSP
时钟速率 250MHz
非易失性存储器 外部
片载 RAM 896kB
电压 - I/O 3.30V
电压 - 内核 1.50V
工作温度 -40°C ~ 105°C(TC)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 352-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 352-FCBGA(27x27)

为智能时代加速到来而付出“真芯”