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TMS32C6713BGDPA200

制造商:Texas Instruments

封装外壳:272-BBGA

描述:IC FLOATING POINT DSP 272-BGA

7510 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的TMS32C6713BGDPA200,现有足量库存。TMS32C6713BGDPA200的封装/规格参数为:272-BBGA;同时斯普仑现货为您提供TMS32C6713BGDPA200数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TMS32C6713BGDPA200的详细使用方法及教程。

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TMS32C6713BGDPA200产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 TMS32C6713BGDPA200
描述 IC FLOATING POINT DSP 272-BGA
制造商 Texas Instruments
库存 7510
系列 TMS320C67x
包装 托盘
类型 浮点
接口 主机接口,I²C,McASP,McBSP
时钟速率 200MHz
非易失性存储器 外部
片载 RAM 264kB
电压 - I/O 3.30V
电压 - 内核 1.20V
工作温度 -40°C ~ 105°C(TC)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 272-BBGA
供应商器件封装 272-BGA(27x27)

为智能时代加速到来而付出“真芯”