74HC258D,653
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：IC MULTIPLEXER 4 X 2:1 16SO
5440
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的74HC258D,653，现有足量库存。74HC258D,653的封装/规格参数为:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供74HC258D,653数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有74HC258D,653的详细使用方法及教程。
