CBTS3257DB,118
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：16-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）
描述：IC MUX/DEMUX 4 X 2:1 16SSOP
5215
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的CBTS3257DB,118，现有足量库存。CBTS3257DB,118的封装/规格参数为:16-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供CBTS3257DB,118数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有CBTS3257DB,118的详细使用方法及教程。
