CBTD16213DL,518
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：56-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）
描述：IC BUS FET EXCH SW 12X2:2 56SSOP
3025
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的CBTD16213DL,518，现有足量库存。CBTD16213DL,518的封装/规格参数为:56-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供CBTD16213DL,518数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有CBTD16213DL,518的详细使用方法及教程。
