CBTD16213DGG,118
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：56-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽）
描述：IC BUS FET EXC SW 12X2:2 56TSSOP
4553
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的CBTD16213DGG,118，现有足量库存。CBTD16213DGG,118的封装/规格参数为:56-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供CBTD16213DGG,118数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有CBTD16213DGG,118的详细使用方法及教程。
