CBTD16212DGG,112
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：56-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽）
描述：IC BUS FET EXC SW 12X2:2 56TSSOP
5481
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的CBTD16212DGG,112，现有足量库存。CBTD16212DGG,112的封装/规格参数为:56-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供CBTD16212DGG,112数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有CBTD16212DGG,112的详细使用方法及教程。
