CBT6832CDGG,112
制造商:NXP USA Inc.
封装外壳:56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)
描述:IC MUX/DEMUX 16 X 1:2 56TSSOP
5339
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的CBT6832CDGG,112,现有足量库存。CBT6832CDGG,112的封装/规格参数为:56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽);同时斯普仑现货为您提供CBT6832CDGG,112数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有CBT6832CDGG,112的详细使用方法及教程。