IDTQS3257S18
制造商:Renesas Electronics America Inc
封装外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
描述:IC MUX/DEMUX 4 X 2:1 16SOIC
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的IDTQS3257S18,现有足量库存。IDTQS3257S18的封装/规格参数为:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽);同时斯普仑现货为您提供IDTQS3257S18数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有IDTQS3257S18的详细使用方法及教程。