MC10H165P
制造商：onsemi
封装外壳：16-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC PRIORITY ENCOD 1 X 8:4 16DIP
7916
现货
斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的MC10H165P，现有足量库存。MC10H165P的封装/规格参数为:16-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供MC10H165P数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC10H165P的详细使用方法及教程。
