SY55858UHG
制造商：Microchip Technology
封装外壳：32-TQFP 裸露焊盘
描述：IC CROSSPOINT SW 2 X 2:2 32TQFP
3570
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的SY55858UHG，现有足量库存。SY55858UHG的封装/规格参数为:32-TQFP 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供SY55858UHG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SY55858UHG的详细使用方法及教程。
