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74CBTLV3257QG

制造商:Renesas Electronics America Inc

封装外壳:16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)

描述:IC MUX/DEMUX 4 X 1:2 16QSOP

5863 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的74CBTLV3257QG,现有足量库存。74CBTLV3257QG的封装/规格参数为:16-SSOP(0.154",3.90mm 宽);同时斯普仑现货为您提供74CBTLV3257QG数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有74CBTLV3257QG的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的74CBTLV3257QG,现有足量库存。74CBTLV3257QG的封装/规格参数为:16-SSOP(0.154",3.90mm 宽);同时斯普仑现货为您提供74CBTLV3257QG数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有74CBTLV3257QG的详细使用方法及教程。

74CBTLV3257QG产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 74CBTLV3257QG
描述 IC MUX/DEMUX 4 X 1:2 16QSOP
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 5863
系列 74CBTLV
包装 管件
类型 多路复用器/多路分解器
电路 4 x 1:2
独立电路 4
电流 - 输出高、低 -
供电电压源 单电源
电压 - 供电 2.3V ~ 3.6V
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
供应商器件封装 16-QSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”