74CBTLV3257QG
制造商:Renesas Electronics America Inc
封装外壳:16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
描述:IC MUX/DEMUX 4 X 1:2 16QSOP
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的74CBTLV3257QG,现有足量库存。74CBTLV3257QG的封装/规格参数为:16-SSOP(0.154",3.90mm 宽);同时斯普仑现货为您提供74CBTLV3257QG数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有74CBTLV3257QG的详细使用方法及教程。