PI5C3257LE
制造商：Diodes Incorporated
封装外壳：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC MUX/DEMUX 4 X 2:1 16TSSOP
8145
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Diodes Incorporated设计生产的PI5C3257LE，现有足量库存。PI5C3257LE的封装/规格参数为:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供PI5C3257LE数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有PI5C3257LE的详细使用方法及教程。
