74CB3Q3257PWJ
制造商：Nexperia USA Inc.
封装外壳：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC MUX/DEMUX 4 X 2:1 16TSSOP
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nexperia USA Inc.设计生产的74CB3Q3257PWJ，现有足量库存。74CB3Q3257PWJ的封装/规格参数为:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供74CB3Q3257PWJ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有74CB3Q3257PWJ的详细使用方法及教程。
