74AUP1G157GM-Q100X
制造商：Nexperia USA Inc.
封装外壳：6-XFDFN
描述：IC MULTIPLX 1 X 2:1 6XSON/SOT886
6538
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nexperia USA Inc.设计生产的74AUP1G157GM-Q100X，现有足量库存。74AUP1G157GM-Q100X的封装/规格参数为:6-XFDFN；同时斯普仑现货为您提供74AUP1G157GM-Q100X数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有74AUP1G157GM-Q100X的详细使用方法及教程。
