74CBTLV3257PGG
制造商:Renesas Electronics America Inc
封装外壳:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
描述:IC MUX/DEMUX 4 X 1:2 16TSSOP
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的74CBTLV3257PGG,现有足量库存。74CBTLV3257PGG的封装/规格参数为:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供74CBTLV3257PGG数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有74CBTLV3257PGG的详细使用方法及教程。