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P3S0200GMX

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:10-XFQFN

描述:IC I3C BI-DIR SWITCH XQFN10

4647 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的P3S0200GMX,现有足量库存。P3S0200GMX的封装/规格参数为:10-XFQFN;同时斯普仑现货为您提供P3S0200GMX数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有P3S0200GMX的详细使用方法及教程。

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P3S0200GMX产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 P3S0200GMX
描述 IC I3C BI-DIR SWITCH XQFN10
制造商 NXP USA Inc.
库存 4647
系列 -
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
类型 总线开关
电路 2 x 1:2, 2 x 2:1
独立电路 2
电流 - 输出高、低 -
供电电压源 单电源
电压 - 供电 2.3V ~ 3.6V
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 10-XFQFN
供应商器件封装 10-XQFN(1.55x2)

为智能时代加速到来而付出“真芯”