SY100EP57VK4G
制造商：Microchip Technology
封装外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC DIFF DIG MULTPL 1X4:1 20TSSOP
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的SY100EP57VK4G，现有足量库存。SY100EP57VK4G的封装/规格参数为:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供SY100EP57VK4G数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SY100EP57VK4G的详细使用方法及教程。
