74LVC157APW,118
制造商:Nexperia USA Inc.
封装外壳:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
描述:IC MULTIPLEXER 4 X 2:1 16TSSOP
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nexperia USA Inc.设计生产的74LVC157APW,118,现有足量库存。74LVC157APW,118的封装/规格参数为:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供74LVC157APW,118数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有74LVC157APW,118的详细使用方法及教程。