74AVCM162834DGG:11
制造商:NXP USA Inc.
封装外壳:56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)
描述:IC TRANSCVR 3-ST 18BIT 56TSSOP
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的74AVCM162834DGG:11,现有足量库存。74AVCM162834DGG:11的封装/规格参数为:56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽);同时斯普仑现货为您提供74AVCM162834DGG:11数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有74AVCM162834DGG:11的详细使用方法及教程。