74HCT563D,653
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
描述：IC OCT D TRANSP LATCH INV 20SOIC
5845
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的74HCT563D,653，现有足量库存。74HCT563D,653的封装/规格参数为:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供74HCT563D,653数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有74HCT563D,653的详细使用方法及教程。
