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HSTL16919DGG,112

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)

描述:IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP

3529 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的HSTL16919DGG,112,现有足量库存。HSTL16919DGG,112的封装/规格参数为:48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽);同时斯普仑现货为您提供HSTL16919DGG,112数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有HSTL16919DGG,112的详细使用方法及教程。

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HSTL16919DGG,112产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 HSTL16919DGG,112
描述 IC MEMORY ADDRESS LATCH 48TSSOP
制造商 NXP USA Inc.
库存 3529
系列 HSTL
包装 管件
逻辑类型 D 型,可寻址
电路 0.3875
输出类型 标准
电压 - 供电 3.15V ~ 3.45V
独立电路 1
延迟时间 - 传播 1.9ns
电流 - 输出高、低 24mA,24mA
工作温度 0°C ~ 70°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)
供应商器件封装 48-TSSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”